路由器机顶盒用微孔陶瓷片碳化硅陶瓷片25*25*3mm背胶SIC陶瓷片

【陶瓷封装片佳日丰】氧化铝电子陶瓷垫片 IGBT/MOS管高精度1*22*28导热垫片
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     H.SAC陶瓷制品为绿色环保材料,它属于微孔洞结构，在同单位面积下可多出30%的孔隙率, 较大地增加了与空气接触的散热面积，增强其散热效果。同时其热容量较小，本身蓄热量较小，其热量能更快速地向外界传递，本产品主要的特色：环保、绝缘抗高压、高效散热,避免滋生EMI问题。 

性能特点：
高散热能力，高热导系数，与高绝缘能力
耐高温工作环境及抗腐蚀环境
较佳的电子绝缘与避免滋生EMI问题
重量轻，高表面积
易于安装，无长期保存之品质问题
为环保材质与环保制程产品，对环境友善

产品主要应用:
   H.SAC陶瓷制品主要应用于网络通讯产品、平板电视、驱动电源及相关电子行业，可有效解决电子及家电行业导热及散热问题，同时其特别适用于中小瓦数功耗，设计空间讲究轻、薄、短、小的产品，其可为电子产品的创新与发展提供技术上的支持与应用。
 

    深圳市佳日丰电子材料有限公司是一家专业致力于电子导热绝缘材料研发、生产、销售为一体的高科技企业。公司主营：（高）导热硅胶片、（高）导热矽胶布（片）、导热灌封胶、rtv单组分硅胶、导热硅脂、导热泥、导热双面胶；导热陶瓷，氧化铝陶瓷片、氧化铝陶瓷管、氧化铝陶瓷结构异形件、碳化硅陶瓷，氮化铝陶瓷片，陶瓷产品都可接受来图加工定做，电磁屏蔽nfc铁氧体片、吸波材料等；其产品通过***、ul等多项国际*认证。公司通过iso9001:2008国际质量体系认证。