高导热氮化铝陶瓷片1*12*18.5绝缘陶瓷片led散热陶瓷耐磨垫片

尺寸：1mm*12mm*18.5mm

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氮化铝陶瓷基片导热性能非常良好，是目前导热领域导热性能很好的材料之一，应用于混合集成电路互连基板、微波器件、光电通信、传感器、MCM、光电器件基板、陶瓷载体、激光器载体、片式电容、叉指电容和螺旋电感等。可根据客户图纸定制任意规格形状，可切割、打孔、划线，激光加工。

 

1.表面光洁度经抛光处理后，Ra≤0.1μm；  

2.产品各向尺寸精度通过激光划线保证，较小值±0.05mm； 

3.特殊规格产品可按客户要求定制生产，任意厚度。

 

氮化铝陶瓷具有优良的热、电、力学性能。高导热性（为氧化铝陶瓷的7-10倍），较低的介电常数和介质损耗，可靠的绝缘性能，优良的力学性能，无毒，耐高温，耐化学腐蚀，且与硅的热膨胀系数相近，作为新一代的陶瓷材料，越来越受到人们的关注和重视。

 

氮化铝陶瓷广泛应用于混合集成电路互连基板、微波器件、光电通信、传感器、MCM等领域。包括光电器件基板、陶瓷载体、激光器载体、片式电容、片式功率分配器、传感器、叉指电容和螺旋电感等。

 

常规尺寸：

TO-3P   20mm*25mm

TO-264  22mm*28mm

TO-247  17mm*22mm

 

0.38mm*114mm*114mm/0.5mm*114mm*114mm/0.635mm*114mm*114mm/1mm*114mm*114mm/1mm*120mm*120mm/0.5mm*120mm*120mm/0.635mm*120mm*120mm/1.5mm*120mm*120mm

 

可按客户来图定制各种非标异形陶瓷件。

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